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Strawberry AI为何曾在 OpenAI内斗中出现

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编译／庄闵棻

传OpenAI计画在今年秋季推出其下一代人工智慧（AI）产品「Strawberry」，该产品将能解决目前AI模型无法处理的问题和任务，「Strawberry」将能解决未曾遇到的数学问题、执行高阶任务，如开发市场策略和解决复杂的文字谜题，甚至进行「深入研究」，然而，该模型也引起人们对通用人工智慧（AGI）即将出现的担忧。

传OpenAI计画在今年秋季推出其下一代人工智慧（AI）产品「Strawberry」。（图/ 取自Open ai/食谱自由配，由科技岛合成）

「Strawberry」在数学能力上远超前代模型

据报导，早先就有消息称OpenAI正在开发「Strawberry」，该产品旨在增强AI模型的高级推理能力，但当时具体细节和时间表尚不明确，此前关於「Strawberry」的说法还包括，其在MATH基准测试中得分超过90%，该测试收录了冠军级别的数学问题，相较之下，GPT-4在该测试中仅得53分，而GPT-4o则达到76.6%，截至今年7月，GPT-4o在现有AI模型中拥有最高的MATH基准测试得分，代表如果「Strawberry」能如预期般表现出色，OpenAI将在竞争中遥遥领先。

更多新闻：OpenAI新模型Strawberry现踪 怎麽找到他

「Strawberry」的命名由来及开发历程

这一新闻更引人关注的是其背後的发展历程，虽然「Strawberry」这个名字听起来温和无害，但这款模型并非一开始就叫这个名字，此前，它在内部被称为「Q*」（发音为Q-Star），并在去年OpenAI内部短暂的动荡中扮演了关键角色，当时，OpenAI的首席执行长Sam Altman被解职，随後在几天後重返公司。

据悉，Altman的解职与公司取得的一项重大AI突破有关，一群OpenAI的研究人员在Altman解职前曾致信董事会，强调先进AI可能带来的潜在风险，尤其是当时被称为「Q*」（Strawberry）的模型。

「Strawberry」引发对通用人工智慧（AGI）的担忧

当时的说法包括，「Q*」可能代表该公司，在建构通用人工智慧（AGI）道路上的重大突破，AGI是一种具备理解、学习和应用知识能力的高级AI，能像人类一样在各种任务中运用认知能力，然而AGI的潜在风险，在於失去对AI系统的控制，可能导致意外後果，甚至出现与人类价值观不一致的目标，而造成重大危害。

「Strawberry」对各行业的潜在影响

软体公司Technology Rivers的创始人兼首席执行长Ghazenfer Mansoor就曾表示，「OpenAI对於人类级推理能力的追求，不仅仅是一项技术壮举，更是突破边界并在各个领域引发新可能性的叙事，在商业领域，AI可以显着改变供应链管理方式、准确预测市场趋势，并在大规模上为客户提供个人化的体验。」

参考资料：pymnts、Silicon Angle

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AI机器人能组120种扳手、当超商店员 经济部助产业升级

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记者／李琦玮

2024台湾机器人与智慧自动化展21日正式开展，经济部产业技术司科技研发主题馆展出9项最新机器人技术，其中，「高拟真仿人类双手协作机器人」能以AI辨识工件样式立即配对组装程序，让机器人模仿人类双手灵活组装超过120种手工具，提高生产效率，为发展AI人形机器人的重要关键模组，现已与手工具界的隐形冠军英发企业合作，有效提高手工具组装生产效率。

经济部产业技术司科技研发主题馆展出9项最新机器人技术，其中AI机器人能组120种扳手。（图／记者李琦玮 摄）

经济部产业技术司副司长周崇斌表示，AI人工智慧机器人市场正快速成长，根据Global Information的市调显示，预计到2028年将以29.9%的复合年成长率成长至443亿美元，商机可期。为协助我国制造业加速转型升级，推动低碳制造，经济部技术司近4年透过科技专案，研发机器人关键技术，将人工智慧结合机器人控制协作、模拟感知及整合多元加工制造经验，协助台湾制造业升级转型智慧制造，除了制造业领域应用外，未来更可广泛应用於服务业领域，为日常生活带来更多便利和创新。

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AMD 拟售 ZT Systems 制造业务，大摩看有利 3 台厂

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AMD 周一（19 日）宣布以 49 亿美元收购美商 ZT Systems，美系外资大摩出具最新报告指出，AMD 将保留 1,000 名工程师，但寻找策略夥伴以收购 ZT Systems 的制造业务。另据调查，目前 GB200 业务正常，不排除未来股权转移的可能性，这项消息将有利鸿海、广达和纬颖。

ZT Systems 是全球最大超大规模运算公司的 AI 基础架构领导供应商，也是英业达的紧密合作夥伴，英业达持有ZT Systems 最多 10% 股份。大摩认为，AMD 打算保留约 1,000 名拥有系统与资料中心服务专业的工程师，并寻找策略夥伴，因此 AMD 不会与 OEM/ODM 夥伴竞争。

大摩指出，目前英业达依赖 ZT Systems 进行机架级组装业务，即将推出的 GB200 相关业务会照常进行。由於 AMD 保留工程人才，剩下的制造业务虽有望以年营收 100 …

OpenAI高层离职  11位创始人只3人仍在

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编译／庄闵棻

OpenAI近日迎来重大人事变动，三位关键高层去职，包括公司总裁Greg Brockman、联合创始人John Schulman，及副总裁Peter Deng，不仅引发了业界对OpenAI未来走向的猜测，也让人们对其领导层的稳定性产生疑问。目前在公司工作九年的Brockman已宣布将休假至年底，而Schulman则选择加入竞争对手Anthropic，专注於AI对齐研究，这一连串的离职事件，是否会对OpenAI的长期发展和使命实现造成影响，成为业界关注的焦点。

今年以来，OpenAI已经经历了多名领导人主动离职，凸显OpenAI在高层管理团队上的重大变动和挑战。（图／123RF）

John Schulman转投Anthropic专注AI对齐研究

据报导，John Schulman在X上确认了他的离职决定，他表示，会做出这一决定，是因为他希望能更加专注於AI对齐的研究工作，开始职业生涯的新篇章，并强调自己希望在Anthropic继续进行实际的技术工作，对此，OpenAI的首席执行长Sam Altman也对Schulman的贡献表示感谢，并称他将会被公司怀念，希望他能以OpenAI的成就为荣。

更多新闻：SearchGPT碰壁《纽约时报》网站封锁OpenAI

OpenAI发言人感谢Schulman对公司的贡献

OpenAI的发言人表示，Schulman在公司成立初期所做的工作，为OpenAI和整个行业奠定了坚实的基础，并感谢Schulman作为创始团队成员的贡献，特别是在推进对齐研究方面的努力，然而，此次高层人事变动似乎正使该公司面临挑战，目前OpenAI的11位创始人中，只有三人仍在公司工作。

Brockman「休息」、Deng离职

此外，该公司证实，OpenAI 总裁兼联合创始人 Greg Brockman 在公司工作九年後将休长假，直至今年年底，以「放松和充电」，而在领导 Meta、Uber 和 Airtable 产品後，去年加入 OpenAI 的产品经理 Peter Deng也於前一段时间从OpenAI离职。

OpenAI高层变动延续 多名领导人离职

今年以来，OpenAI已经经历了一系列的高层人事变动，除了Schulman和Deng外，另一位联合创始人兼首席科学家Ilya Sutskever，和超对齐团队的另一位领导人Jan Leike也在五月份宣布离职。此外，两名致力於安全和治理工作的员工，Daniel Kokotajlo和William Saunders，也分别在最近几个月内离开了公司，凸显OpenAI在高层管理团队上的重大变动和挑战。

参考资料：Insider、Tech Crunch

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Google新机用InFO封装 台积电新单报喜

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编译／庄闵棻

台积电的扇出型 （InFO）封装制程，将颠覆苹果在高阶人工智慧（AI）手机市场的统治地位。据供应链消息人士透露，Google 计画在即将於明年推出的Pixel 10系列中，采用台积电的3奈米制程，制造自主研发的晶片，此一重大转变包括整合InFO封装，可望降低晶片厚度并提升能源效率，这些都是竞争激烈的AI手机领域的关键因素。

Google的Tensor G5晶片将为Pixel 10系列提供动力，采用整合式InFO封装。（图／取自台积电官网）

Google 将采用先进的3奈米制程与InFO 封装

据报导， Google的Tensor G5晶片将为Pixel 10系列提供动力，不仅受益於先进的 3 奈米制程，还将采用整合式InFO封装，突显出台积电与日俱增的影响力与技术实力，尤其是在封装解决方案上，为晶片设计与效能带来实质效益，此外，许多公司也正在探索使用玻璃基板，为晶片设计带来转型，可能对整个产业产生涟漪效应。

更多新闻：首次超越台积电 三星半导体销售额新高   

玻璃基板成为未来晶片发展的潜力新材料

除了封装技术的进步，转用玻璃材料生产晶片也是一个可能的重要发展，目前就有一家台积电的主要客户，已指定要求采用玻璃基板，与外媒《Patently Apple 》在 7 月中旬的一份报告相符，该报告强调了业界对 3D 晶片堆叠技术的兴趣，以及玻璃基板的革命性潜力。

玻璃基板将改变半导体技术的未来

业界向玻璃等新材料的转移，可能会对晶片制造产业产生深远的影响。与传统的矽基制程不同，玻璃基板可以在单一晶片上整合更多的电晶体，举例来说，英特尔就预测，到 2030 年，使用玻璃基板可以在单一晶片上放置一兆个电晶体，比苹果目前的 A17 Pro 处理器增加 50 倍，使玻璃基板成为未来半导体技术发展的关键。

参考资料：Patently Apple

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无惧iPad转向OLED　miniLED背光持续成长

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根据Counterpoint Research最新的报告，虽然苹果(Apple) iPad显示器舍弃miniLED背光，转向OLED显示器，但miniLED仍是显示与LED产业的关键技术。由於优异的显示效果和成本效益，2024年第一季搭载miniLED背光的显示器出货量为445万台，预计第二季将持平。miniLED显示器的总出货量预计在2024整年将超过1900万台。……

意法半导体公布2024年第二季财报

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意法半导体(ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年6月29日的第二季财报。

意法半导体第二季净营收达32.3亿美元，毛利率40.1%。营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，稀释每股盈余38美分。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，第二季净营收高於业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收上扬，但车用产品营收却低於预期，抵消了部分涨幅，而毛利率符合预期。受微控制器子产品部与功率及离散元件子产品部营收下滑之影响，上半年净营收较上年衰退21.9%。营业利润率为13.8%，而净利润则为8.65亿美元。本季与之前预期相反，工业客户订单情况并未转暖，同时车用产品需求亦不振。第三季业务展望(中位数)净营收预计32.5亿美元，较去年萎缩26.7%，但较上季微幅增加0.6%；毛利率预计约38%，包含闲置产能支出增加350个基点之影响。ST将推动2024全年营收132至137亿美元计画。依照此一计画，预计毛利率将约40%。

2024年第二季净营收总计32.3亿美元，较上年萎缩25.3%。OEM和代理商的净销售营收相较去年分别减少14.9%和43.7%。若较上季，净营收则衰退6.7%，比预测中位数高90个基点。

第二季毛利润总计13亿美元，较上年减少38.9%。毛利率为40.1%，与意法半导体业绩指引预测的中值一致，若与去年同期相比，则下降890个基点，主要原因乃受产品结构和销售价格的综合影响，以及闲置产能支出增加所导致。

第二季营业利润达3.75亿美元，而去年同期则为11.5亿美元，降幅达67.3%。营业利润率(占净营收)11.6%，比2023年第二季的26.5%下降了1,490个基点。

相较去年同期各产品部门之表现(类比、功率与离散元件、MEMS与感测器产品部(APMS))：

  • 类比、MEMS与感测器子产品部(AM&S)：营收衰退10.0%，主要受影像业务下跌之影响。营业利润1.44亿美元，降幅为44.5%。营业利润率则12.4%，去年同期则为20.0%。
  • 功率与离散(P&D)子产品部：营收减少24.4%。营业利润1.10亿美元，降幅达57.9%。营业利润率为14.7%，去年同期则为26.4%。

相较去年同期各产品部门之表现(微控制器、数位IC与射频产品部(MDRF))：

  • 微控制器子产品部(MCU)：营收萎缩 46.0%，主要受通用微控制器业务下滑之影响。营业利润为7,200万美元，降幅87.1%。营业利润率为8.9%，去年同期则为37.2%。
  • 数位IC和射频子产品部(D&RF)：虽然射频业务有所成长，但受ADAS业务下滑影响，整体营收降低7.6%。营业利润为1.5亿美元，萎缩23.8%。营业利润率为29.1%，去年同期则为35.2%。

净利润和稀释每股盈余分别降至3.53亿美元和38美分，而去年同期则分别为10.0亿美元和1.06美元。

2024年第二季营运产生之现金净额为7.02亿美元，而去年同期则为13.1亿美元。

第二季净资本支出(非美国通用会计准则)为5.28亿美元，而去年同期则为10.7亿美元。

第二季自由现金流(非美国通用会计准则)为1.59亿美元，去年同期则为2.09亿美元。

2024年第二季末库存为28.1亿美元，上季为26.9亿美元，去年同期则为30.5亿美元。季末库存周转天数130天，上季为122天，去年同期则为126天。

第二季支付现金股息7,300万美元，回购8,800万美元公司股票，完成了2021年7月1日公布之10.40亿美元股票回购计画。2024年6月21日，公司将启动新的股票回购计画，并准备在3年内回购11.0亿美元公司股票，该计画由两个子计画组成。

意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)，截至2024年6月29日为32.0亿美元；截止2024年3月30日则为31.3亿美元。流动资产总计62.9亿美元，负债总计30.9亿美元。考量到尚未发生支出的专案拨款预付款项对流动资产总额之影响，调整後的净财务状况为28亿美元。

针对业务展望，该公司2024年第三季营收指引中位数：净营收预计将达32.5亿美元，较上季提升约0.6%，上下浮动350个基点；毛利率约38%，上下浮动200个基点；本业务展望假设2024年第三季美元兑欧元汇率约1.07美元=1.00欧元，包括当前套期保值合约之影响；第三季关帐日为2024年9月28日。…

吹哨者指控 OpenAI 非法禁止员工警告 AI 风险

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最近吹哨者向美国证券交易委员会（SEC）投诉：指控 OpenAI 非法禁止员工警告监管机构 AI 技术的潜在风险。

投诉称OpenAI公布了严格的雇用、离职和保密协议，可能惩罚向联邦监管机构提出疑虑的员工。之前OpenAI安全团队成员被迫仓促完成GPT-4 Omni模型安全测试，以赶上5月发表日。有人担心OpenAI只在乎速度和市场主导地位，而非完整的安全测试。

且OpenAI要求员工放弃联邦举报人补偿权利，公司要求向当局披露讯息前必须获得公司同意，员工被劝阻向联邦政府报告违规行为。

OpenAI回应，否认安全流程走捷径，但承认新模型发表时程对员工造成压力，且公司举报人政策有保护员工披露风险的权利。OpenAI称已修改离职流程，移除不得诋毁公司的条款。

这些指控引发外界对AI公司公开呼吁监管的诚意及公司做法的质疑，有人担心AI业自我监管的充分性，这些情况都突显公司保密与AI开发透明度之间的矛盾。

吹哨者敦促SEC调查并对OpenAI和AI业类似举动采取行动，确保AI从业者能自由向政府提出AI潜在风险和安全疑虑。

OpenAI对AI安全的公开立场与实际做法可能有不小差异，代表AI开发时透明度、监管和安全性等问题仍有不少路要走。

  • OpenAI illegally stopped staff from sharing dangers, whistleblowers say
  • Whistleblowers Say OpenAI Broke Promise to Rigorously Test AI for Danger Before Releasing
  • OpenAI agreements blocked staff from revealing
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HOLTEK新推出BH67F5372 24-bit A/D MCU

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Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372，具备Delta-Sigma ADC高解析度效能，特别适合高精准度量测类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。

BH67F5372内建24-bit ADC电路，转换速度最快达1.6kHz，可实现高精准度量测。另搭配12-bit ADC，转换速度达125kHz，实现快速量测。MCU资源包含HT-8 MCU核心、32K×16 Flash ROM、3072×8 RAM、2048×8 EEPROM及多种通讯介面。内建LCD Driver可直推LCD panel。

BH67F5372提供64-pin LQFP封装型式，搭配丰富的资源及完整的功能，可满足多种不同档次，多样化产品之需求。…