编译／庄闵棻

OpenAI近日迎来重大人事变动，三位关键高层去职，包括公司总裁Greg Brockman、联合创始人John Schulman，及副总裁Peter Deng，不仅引发了业界对OpenAI未来走向的猜测，也让人们对其领导层的稳定性产生疑问。目前在公司工作九年的Brockman已宣布将休假至年底，而Schulman则选择加入竞争对手Anthropic，专注於AI对齐研究，这一连串的离职事件，是否会对OpenAI的长期发展和使命实现造成影响，成为业界关注的焦点。

今年以来，OpenAI已经经历了多名领导人主动离职，凸显OpenAI在高层管理团队上的重大变动和挑战。（图／123RF）

John Schulman转投Anthropic专注AI对齐研究

据报导，John Schulman在X上确认了他的离职决定，他表示，会做出这一决定，是因为他希望能更加专注於AI对齐的研究工作，开始职业生涯的新篇章，并强调自己希望在Anthropic继续进行实际的技术工作，对此，OpenAI的首席执行长Sam Altman也对Schulman的贡献表示感谢，并称他将会被公司怀念，希望他能以OpenAI的成就为荣。

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OpenAI发言人感谢Schulman对公司的贡献

OpenAI的发言人表示，Schulman在公司成立初期所做的工作，为OpenAI和整个行业奠定了坚实的基础，并感谢Schulman作为创始团队成员的贡献，特别是在推进对齐研究方面的努力，然而，此次高层人事变动似乎正使该公司面临挑战，目前OpenAI的11位创始人中，只有三人仍在公司工作。

Brockman「休息」、Deng离职

此外，该公司证实，OpenAI 总裁兼联合创始人 Greg Brockman 在公司工作九年後将休长假，直至今年年底，以「放松和充电」，而在领导 Meta、Uber 和 Airtable 产品後，去年加入 OpenAI 的产品经理 Peter Deng也於前一段时间从OpenAI离职。

OpenAI高层变动延续 多名领导人离职

今年以来，OpenAI已经经历了一系列的高层人事变动，除了Schulman和Deng外，另一位联合创始人兼首席科学家Ilya Sutskever，和超对齐团队的另一位领导人Jan Leike也在五月份宣布离职。此外，两名致力於安全和治理工作的员工，Daniel Kokotajlo和William Saunders，也分别在最近几个月内离开了公司，凸显OpenAI在高层管理团队上的重大变动和挑战。

参考资料：Insider、Tech Crunch

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编译／庄闵棻

台积电的扇出型 （InFO）封装制程，将颠覆苹果在高阶人工智慧（AI）手机市场的统治地位。据供应链消息人士透露，Google 计画在即将於明年推出的Pixel 10系列中，采用台积电的3奈米制程，制造自主研发的晶片，此一重大转变包括整合InFO封装，可望降低晶片厚度并提升能源效率，这些都是竞争激烈的AI手机领域的关键因素。

Google的Tensor G5晶片将为Pixel 10系列提供动力，采用整合式InFO封装。（图／取自台积电官网）

Google 将采用先进的3奈米制程与InFO 封装

据报导， Google的Tensor G5晶片将为Pixel 10系列提供动力，不仅受益於先进的 3 奈米制程，还将采用整合式InFO封装，突显出台积电与日俱增的影响力与技术实力，尤其是在封装解决方案上，为晶片设计与效能带来实质效益，此外，许多公司也正在探索使用玻璃基板，为晶片设计带来转型，可能对整个产业产生涟漪效应。

更多新闻：首次超越台积电 三星半导体销售额新高   

玻璃基板成为未来晶片发展的潜力新材料

除了封装技术的进步，转用玻璃材料生产晶片也是一个可能的重要发展，目前就有一家台积电的主要客户，已指定要求采用玻璃基板，与外媒《Patently Apple 》在 7 月中旬的一份报告相符，该报告强调了业界对 3D 晶片堆叠技术的兴趣，以及玻璃基板的革命性潜力。

玻璃基板将改变半导体技术的未来

业界向玻璃等新材料的转移，可能会对晶片制造产业产生深远的影响。与传统的矽基制程不同，玻璃基板可以在单一晶片上整合更多的电晶体，举例来说，英特尔就预测，到 2030 年，使用玻璃基板可以在单一晶片上放置一兆个电晶体，比苹果目前的 A17 Pro 处理器增加 50 倍，使玻璃基板成为未来半导体技术发展的关键。

参考资料：Patently Apple

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