韩国媒体报导，辉达、台积电等全球科技大厂正持续进行技术推进，以维持在人工智慧 (AI) 产业的领先地位的同时，韩国的中小型半导体企业也开始跟随着辉达和台积电的脚步，开始进行下一代产品量产的发展与生产。

ZDNet Korea 报导，韩国中小型制造业正配合辉达和台积电下一代技术的引进，寻求新材料产品的发展与生产。其中，因为辉达正在考虑在 2025 年正式发表的下一代 B300 AI 晶片，而该款 AI 晶片将是辉达 Blackwell 架构旗下效能最高的产品，因此需要新的材料与设备来配合，这也使得韩国中小型半导体企业开始紧盯进度。

辉达 B300 AI 晶片预计将配备 12 层堆叠的 HBM3E（第五代高频宽记忆体），而且该 AI 晶片以板载形式来生产，在主载板上将整合高性能 GPU、HBM 和其他晶片。另一方面，过去连结介面是一种单独安装和装载 GPU 的方法，而不是将其安装在载板上。因此，如果新的 AI 晶片改用基板生产的模式，则其旧型的连结介面将会为晶片效能带来效能问题。 因此，GPU 和载板之间的稳定连接就被认为是一个需要克服的瓶颈。

辉达连结介面主要由韩国和台湾的後端制程组件公司供应，这些公司 2024 年第四季起提供新的连结介面产品测试。至於，实际量产开始时间，则是预计从 2025 年中期开始，而出货量也将逐渐的增加。

辉达最主要的合作夥伴台积电，也正在升级 CoWoS 先进封装。CoWoS 将半导体晶片水平放在基板的矽中介层上，台积电用更小中介层 CoWoS-L 於最新 HBM 产品。检测也出现变化，CoWoS-L 电路布线从宽度超过 2 微米，因整合度提高，要求到更窄约 1 微米。

CoWoS 电路测量采 3D 光学检测，布线宽度减至 1 微米时，性能限制使测量困难，台积电制定将 AFM（原子显微镜）用於 CoWoS。国内设备企业也提供多台 AFM 设备，以配合实验。

AFM 将探针放在样品表面原子面，探针与表面相互作用，检测半导体样品。虽然速度比光学法慢，但可非常精细测量。AFM 应用先进制程直接相关前端制程，如果台积电将 AFM 用於 CoWoS 封装，AFM 应用可扩展至先进封装，对厂商也是利多消息。

(首图来源：科技新报摄)