国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点，预计2023年将下滑14%，至12,512百万平方英寸。但由於晶圆和半导体需求逐渐回稳以及库存量接近正常水准，矽晶圆出货量将在2024年迎接成长反弹。而且，人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、汽车和工业应用带动晶片需求增加，2024年的反弹动能预计将一路延续到2026年，使晶圆出货量创下历史新高。…