编译／庄闵棻

台积电的扇出型 （InFO）封装制程，将颠覆苹果在高阶人工智慧（AI）手机市场的统治地位。据供应链消息人士透露，Google 计画在即将於明年推出的Pixel 10系列中，采用台积电的3奈米制程，制造自主研发的晶片，此一重大转变包括整合InFO封装，可望降低晶片厚度并提升能源效率，这些都是竞争激烈的AI手机领域的关键因素。

Google 将采用先进的3奈米制程与InFO 封装

据报导， Google的Tensor G5晶片将为Pixel 10系列提供动力，不仅受益於先进的 3 奈米制程，还将采用整合式InFO封装，突显出台积电与日俱增的影响力与技术实力，尤其是在封装解决方案上，为晶片设计与效能带来实质效益，此外，许多公司也正在探索使用玻璃基板，为晶片设计带来转型，可能对整个产业产生涟漪效应。

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玻璃基板成为未来晶片发展的潜力新材料

除了封装技术的进步，转用玻璃材料生产晶片也是一个可能的重要发展，目前就有一家台积电的主要客户，已指定要求采用玻璃基板，与外媒《Patently Apple 》在 7 月中旬的一份报告相符，该报告强调了业界对 3D 晶片堆叠技术的兴趣，以及玻璃基板的革命性潜力。

玻璃基板将改变半导体技术的未来

业界向玻璃等新材料的转移，可能会对晶片制造产业产生深远的影响。与传统的矽基制程不同，玻璃基板可以在单一晶片上整合更多的电晶体，举例来说，英特尔就预测，到 2030 年，使用玻璃基板可以在单一晶片上放置一兆个电晶体，比苹果目前的 A17 Pro 处理器增加 50 倍，使玻璃基板成为未来半导体技术发展的关键。

参考资料：Patently Apple