随着电力电子技术、半导体材料与工程的不断演进，氮化镓金氧半场效电晶体(Gallium Nitride-Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor,……

根据Counterpoint Research最新的报告，虽然苹果(Apple) iPad显示器舍弃miniLED背光，转向OLED显示器，但miniLED仍是显示与LED产业的关键技术。由於优异的显示效果和成本效益，2024年第一季搭载miniLED背光的显示器出货量为445万台，预计第二季将持平。miniLED显示器的总出货量预计在2024整年将超过1900万台。……

意法半导体(ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年6月29日的第二季财报。

意法半导体第二季净营收达32.3亿美元，毛利率40.1%。营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，稀释每股盈余38美分。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，第二季净营收高於业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收上扬，但车用产品营收却低於预期，抵消了部分涨幅，而毛利率符合预期。受微控制器子产品部与功率及离散元件子产品部营收下滑之影响，上半年净营收较上年衰退21.9%。营业利润率为13.8%，而净利润则为8.65亿美元。本季与之前预期相反，工业客户订单情况并未转暖，同时车用产品需求亦不振。第三季业务展望(中位数)净营收预计32.5亿美元，较去年萎缩26.7%，但较上季微幅增加0.6%；毛利率预计约38%，包含闲置产能支出增加350个基点之影响。ST将推动2024全年营收132至137亿美元计画。依照此一计画，预计毛利率将约40%。

2024年第二季净营收总计32.3亿美元，较上年萎缩25.3%。OEM和代理商的净销售营收相较去年分别减少14.9%和43.7%。若较上季，净营收则衰退6.7%，比预测中位数高90个基点。

第二季毛利润总计13亿美元，较上年减少38.9%。毛利率为40.1%，与意法半导体业绩指引预测的中值一致，若与去年同期相比，则下降890个基点，主要原因乃受产品结构和销售价格的综合影响，以及闲置产能支出增加所导致。

第二季营业利润达3.75亿美元，而去年同期则为11.5亿美元，降幅达67.3%。营业利润率(占净营收)11.6%，比2023年第二季的26.5%下降了1,490个基点。

相较去年同期各产品部门之表现(类比、功率与离散元件、MEMS与感测器产品部(APMS))：

• 类比、MEMS与感测器子产品部(AM&S)：营收衰退10.0%，主要受影像业务下跌之影响。营业利润1.44亿美元，降幅为44.5%。营业利润率则12.4%，去年同期则为20.0%。
• 功率与离散(P&D)子产品部：营收减少24.4%。营业利润1.10亿美元，降幅达57.9%。营业利润率为14.7%，去年同期则为26.4%。

相较去年同期各产品部门之表现(微控制器、数位IC与射频产品部(MDRF))：

• 微控制器子产品部(MCU)：营收萎缩 46.0%，主要受通用微控制器业务下滑之影响。营业利润为7,200万美元，降幅87.1%。营业利润率为8.9%，去年同期则为37.2%。
• 数位IC和射频子产品部(D&RF)：虽然射频业务有所成长，但受ADAS业务下滑影响，整体营收降低7.6%。营业利润为1.5亿美元，萎缩23.8%。营业利润率为29.1%，去年同期则为35.2%。

净利润和稀释每股盈余分别降至3.53亿美元和38美分，而去年同期则分别为10.0亿美元和1.06美元。

2024年第二季营运产生之现金净额为7.02亿美元，而去年同期则为13.1亿美元。

第二季净资本支出(非美国通用会计准则)为5.28亿美元，而去年同期则为10.7亿美元。

第二季自由现金流(非美国通用会计准则)为1.59亿美元，去年同期则为2.09亿美元。

2024年第二季末库存为28.1亿美元，上季为26.9亿美元，去年同期则为30.5亿美元。季末库存周转天数130天，上季为122天，去年同期则为126天。

第二季支付现金股息7,300万美元，回购8,800万美元公司股票，完成了2021年7月1日公布之10.40亿美元股票回购计画。2024年6月21日，公司将启动新的股票回购计画，并准备在3年内回购11.0亿美元公司股票，该计画由两个子计画组成。

意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)，截至2024年6月29日为32.0亿美元；截止2024年3月30日则为31.3亿美元。流动资产总计62.9亿美元，负债总计30.9亿美元。考量到尚未发生支出的专案拨款预付款项对流动资产总额之影响，调整後的净财务状况为28亿美元。

针对业务展望，该公司2024年第三季营收指引中位数：净营收预计将达32.5亿美元，较上季提升约0.6%，上下浮动350个基点；毛利率约38%，上下浮动200个基点；本业务展望假设2024年第三季美元兑欧元汇率约1.07美元=1.00欧元，包括当前套期保值合约之影响；第三季关帐日为2024年9月28日。…

Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372，具备Delta-Sigma ADC高解析度效能，特别适合高精准度量测类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。

BH67F5372内建24-bit ADC电路，转换速度最快达1.6kHz，可实现高精准度量测。另搭配12-bit ADC，转换速度达125kHz，实现快速量测。MCU资源包含HT-8 MCU核心、32K×16 Flash ROM、3072×8 RAM、2048×8 EEPROM及多种通讯介面。内建LCD Driver可直推LCD panel。

BH67F5372提供64-pin LQFP封装型式，搭配丰富的资源及完整的功能，可满足多种不同档次，多样化产品之需求。…

Holtek新推出BS67F2432具备Touch Key、高精准度HIRC与LCD Driver Flash MCU。主要特色为内建高精准度4MHz HIRC振荡电路、8路Touch Key及最大支援4COM×15SEG之LCD driver。适用於触控介面、高精准度讯号输出、LCD显示应用产品使用，如触控浴霸遥控器、触控LCD遥控器、触控LCD定时器等。

BS67F2432系统资源包含2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×16 EEPROM、8ch Touch Key等功能，内建高精准度4MHz HIRC振荡电路在-10℃~50℃及2.0V~3.6V工作电压的条件下，频率误差小於±0.8%。内建9-bit载波计数器可用於产生特定规格的红外线讯号，UART功能可外接RF通讯模块。

BS67F2432提供28-pin SSOP、32-pin QFN封装，适合小体积电子产品开发需求。Holtek有专业的技术团队提供支援，搭配完整的触控函式库及软硬体开发工具，能加速客户产品开发。…

研究机构Yole Group指出，在异质整合趋势的带动下，先进IC载板市场正处於高速成长阶段，预计在2022~2028年间，将以11%的复合年增率(CAGR)成长，到2028年时，此一市场的规模将达到340亿美元。……

国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点，预计2023年将下滑14%，至12,512百万平方英寸。但由於晶圆和半导体需求逐渐回稳以及库存量接近正常水准，矽晶圆出货量将在2024年迎接成长反弹。而且，人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、汽车和工业应用带动晶片需求增加，2024年的反弹动能预计将一路延续到2026年，使晶圆出货量创下历史新高。……

基於碳化矽(SiC)的功率半导体具有高效率、高功率密度、高耐压和高可靠性等诸多优势，为实现新应用和推进充电站技术创新创造了机会。近日，英飞凌(Infineon)宣布与英飞源(INFY)达成合作，英飞凌将为英飞源提供1,200V CoolSiC MOSFET功率半导体元件，用於提升电动车充电站的效率。

英飞凌零碳工业功率事业部总裁Peter Wawer博士表示，英飞凌与英飞源在电动车充电解决方案领域的合作，将为当地电动车充电行业提供出色的系统级技术解决方案。它将大幅提高充电效率，加快充电速度，并为电动车车主创造更好的用户体验。

由於拥有高功率密度，SiC适用於开发高性能、轻量且紧凑的充电解决方案，这对超级充电站及超紧凑壁挂式直流充电桩尤为有益。SiC技术相比传统的矽技术可将电动车充电站的效率提高1%，降低能耗和营运成本。以一座100kW的充电站为例，这意味着节省1kWh电能，每年节省270欧元成本，并减少3.5吨碳排放。这将大幅推动SiC功率元件在电动车充电模组中的应用。

作为最早将沟槽闸技术用於电晶体的SiC功率半导体制造商之一，英飞凌推出了帮助提高充电解决方案可靠性的先进设计。这些元件具有高阈值电压，并简化了闸极驱动。CoolSiC MOSFET技术在上市前已通过马拉松应力试验及闸极电压跳变应力试验，并在上市後定期进行监控，以确保拥有最高闸极可靠性。

采用英飞凌1,200V CoolSiC MOSFET，使得英飞源的30kW直流充电模组能够实现宽恒功率范围，高功率密度，最小电磁辐射和干扰，高保护性能，以及高可靠性。这使其不仅能够满足大多数电动车的快速充电需求，还能实现比市场上的其他解决方案高出1%的效率。…

为了加速自驾车正式上路，恩智浦(NXP)持续丰富其S32车用平台，同时推动自驾车「脑」架构，以确保汽车具备即时反应能力并满足功能安全需求，目前已和多家业者合作证实该架构效能。

恩智浦半导体执行副总裁暨技术长Lars Reger表示，要让自驾车安全上路，仅由AI晶片担任汽车大脑并不足够，汽车需要即时做出回应的能力(Reflexes)，并确保关键应用的功能安全。因此，除了负责进行高效能运算的「大脑」，自驾车仍需要可做出反射回应的「脑干」，以及负责协调并守护关键应用的「小脑」，这两者正是恩智浦S32平台能够扮演的角色(图1)。

图1　自驾车「脑」架构概念图　(图片来源：NXP)

恩智浦从2016年开始探索「脑」架构的可能性，推出BlueBox运算引擎，更於CES 2022携手Continental展示BlueBox 3.0技术。Continental基於该技术推出可扩展汽车级开发平台，其中包括S32G、S32V等处理器，能够为汽车制造商提供密集型汽车架构开发环境。

Reger也以恩智浦和Leapmotor的合作为例，说明「脑」概念如何应用於实际汽车架构。Leapmotor於今年7月底发布「四叶草」中央整合式电子电气架构，采用恩智浦S32G晶片处理功能安全相关需求，并选用高通(Qualcomm)SoC进行资料处理。该架构提供三种价位的车型配置，其中最高配置可支援L2++级先进智慧辅助驾驶功能。

恩智浦S32车用平台陆续针对不同功能推出相关产品，包括具备ASIL D功能安全的S32G系列，和已於Computex 2022推出测试晶片的5奈米制程S32M系列，产品家族持续壮大，将能顺应自驾车升级提供相应性能，满足「脑」架构中脑干及小脑的功能需求。Reger表示，「脑」架构概念也适用於其他自动化应用，例如智慧工厂中的诸多装置，以及无人机和自驾船。…

人工智能（ AI ）被视为有效提高网络安全的技术之一，最近网络安全方案供应商 Barracuda 发表文章说明 AI 的实际效能。该公司指出，在今年上半年， AI 模式分析帮助 Barracuda Managed XDR 侦测并消除共近万亿 IT 事件中的数千个高风险事件，反映 AI 成为强大的安全工具。

报告指出，今年上半年三大最常见的高风险侦测（要立即采取防御行动的威胁）包括：

1. 侦测「异常连线登入」：此情况会在用户尝试从两个不同地理位置的地方快速登入云帐户时发生，而登入时间的差距无法掩饰地理上的距离。虽然这有可能是用户进行其中一次登入时在使用 VPN，但通常表示黑客已取得相关帐户的存取权限。

根据 Barracuda SOC 团队调查的一宗事件显示，有用户从美国加州登入其 Microsoft 365 帐户，仅 13 分钟後便从维珍尼亚州再次登入，在实际情况下没可能於超短时间内身在异地登入。而从维珍尼亚登录的 IP 并非来自已知的 VPN 地址，该用户通常不会从事发位置登入。最後用户确认涉事登入未经其授权，立即重置密码，以及从所有活跃帐户中注销恶意用户。

2. 「异常状况」检测：这些检测可识别用户帐户中的异常或意外活动，包括罕见或单次登入、不寻常的文件存取模式、为个人用户或机构建立过多帐户等。此类检测可能是多种问题的徵兆，包括恶意软件感染、网络钓鱼攻击以及内部威胁。

3. 与已知恶意软件通讯：这类侦测用作识别需予警告或已知为恶意 IP 地址、地域或文件的通讯。这可能是恶意软件感染或网络钓鱼攻击的迹象，用户应立即将涉事电脑隔离。…