NVIDIA在美国消费性电子展(CES)期间，正式发表了RTX 50系列显示卡与Project Digits。前者虽然是针对游戏玩家所设定的产品，但其旗舰产品5090显卡的规格，已不只能满足游戏需求，更可做为个人开发者的AI工作站。Project……

英飞凌科技已获由标准普尔全球(S&P Global)宣布，被遴选入道琼永续发展世界指数以及道琼永续发展欧洲指数。这是英飞凌连续15度获得此项企业永续发展的认可。此项标竿指数代表着标普全球BMI指数(S&P Global Broad Market Index)最大的2,500家公司中，根据长期经济、环境和社会标准表现的前10%厂商。

英飞凌董事会成员暨数位及永续长Elke Reichert表示，英飞凌连续15度被列入此项指数，体现了英飞凌对永续发展的长期承诺。随着英飞凌做为一家企业，并透过产品持续推动低碳化和数位化进程，英飞凌相信负责任的商业实践是英飞凌取得长期成功，以及为英飞凌的利益关系人创造价值的关键。

半导体可让资源的使用更加高效，并且充分发挥数位技术的潜力。相较於在制造过程中产生的碳排，英飞凌的产品在其生命周期中可创造45倍的减排量，同时，英飞凌也持续透过更高能源效率与智慧的半导体解决方案以提高此项比率，例如，先进的电源系统能够显着提升再生能源发电、资料中心和电动车的能源效率等级。

同时，英飞凌也致力於减少自身的碳足迹，目标是2030年实现碳中和。英飞凌在范畴1和范畴2的排放已减少了三分之二，现在正朝着在2025年降低70%排放的目标迈进(比较基准年度为2019年)。英飞凌矢志成为半导体产业永续发展的先行者，并且已经具备最低的正规化范畴1和范畴2排放以及最低的水消耗。

现今，英飞凌更进一步地设定了依据巴黎气候协定的科学基础CO2减排目标，在其气候保护的努力与行动的目标也扩展至供应链(范畴3)。在2024年，公司实现了另一项里程碑：发布个别产品的产品碳足迹(PCF)详细资料，有助於提升客户获得更多关於自身碳足迹的透明度。

道琼永续发展指数被视为永续发展最重要的标竿之一，遴选出全球领先的公司，跨越各行各业。其目的在於协助投资者做出投资决策，使其投资组合可以更好地与永续发展相符，并且激励企业持续推进相关工作，以实现长期永续发展。…

对於AI等资料密集型的应用而言，资料传输是当前主要的效能瓶颈之一，同时也促使业界持续导入频宽更大的介面技术，如PCIe 6.0与CXL 3.1。为满足高效能运算(HPC)系统对频宽的渴求，超微(AMD)日前推出业界第一款可支援PCIe 6.0与CXL 3.1的第二代Versal Premium FPGA。

第二代AMD Versal Premium系列助力快速连接、更高效率的资料移转并释放更多记忆体

超微资深副总裁暨自行调适与嵌入式运算事业群总经理Salil Raje表示，系统架构师持续寻找在更小的空间内装入更多资料，并在系统各部分之间更有效率地移转资料。第二代Versal产品组合的最新成员可帮助客户提升整体系统吞吐量和记忆体资源利用率，以实现更高效能。该系列元件可支援业界最新的CXL 3.1和PCIe 6.0介面，实现领先业界的高频宽主机CPU至加速器的连接。与支援PCIe Gen4或Gen5的FPGA相比，PCIe Gen6提供2至4倍的频宽，而基於PCIe 6.0的CXL 3.1，则可在相似延迟的前提下，提供比CXL 2.1元件多一倍的频宽，并支援更强大的结构(Fabric)和一致性功能。

此外，将第二代Versal Premium系列搭配超微的EPYC CPU，系统架构师可以用最新的CXL 3.1与PCIe 6.0介面连接CPU与FPGA，进一步对资料密集型应用进行加速，满足快速的资料成长需求。CXL还带来记忆体一致性的额外好处，有助於实现真正的异质(Heterogeneous)加速运算。

增加记忆体频宽与利用率

第二代Versal Premium系列自行调适SoC能支援最快速度达到8533Mb/s的LPDDR5记忆体，实现更快速的资料传输和即时反应。与采用LPDDR4/5记忆体的同类型元件相比，此超高速的增强型DDR记忆体可将主机连接速度提升高达2.7倍。

连接CXL记忆体扩展模组可提供比单独使用LPDDR5X记忆体多达2.7倍的总频宽。因此，第二代Versal Premium系列使多个加速器实现可扩展的记忆体池化和的扩展，进而最佳化记忆体利用率并增加频宽和容量。

透过为多个元件动态分配记忆体池，第2代Versal Premium系列自行调适SoC旨在改善多头单逻辑元件(Multi-Headed Single Logic Device, MH-SLD)中的记忆体利用率，使其无需使用Fabric或交换机即可执行，同时支援最多两个CXL主机。

加强资料安全性

第二代Versal Premium系列同时也搭载更强大的安全功能，为资料传输或储存时提供更完善的保护能力。第二代Versal Premium是业界首款在硬体IP中支援整合PCIe完整性和数据加密(IDE)的FPGA元件。硬体DDR记忆体控制器内建的内联加密功能可助力保护静态资料，而400G高速加密引擎则能协助元件以高达2倍的线速保护使用者资料，从而实现更快速的安全资料交易^注…

随着电力电子技术、半导体材料与工程的不断演进，氮化镓金氧半场效电晶体(Gallium Nitride-Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor,……

根据Counterpoint Research最新的报告，虽然苹果(Apple) iPad显示器舍弃miniLED背光，转向OLED显示器，但miniLED仍是显示与LED产业的关键技术。由於优异的显示效果和成本效益，2024年第一季搭载miniLED背光的显示器出货量为445万台，预计第二季将持平。miniLED显示器的总出货量预计在2024整年将超过1900万台。……

意法半导体(ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年6月29日的第二季财报。

意法半导体第二季净营收达32.3亿美元，毛利率40.1%。营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，稀释每股盈余38美分。

意法半导体总裁暨执行长Jean-Marc Chery表示，第二季净营收高於业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收上扬，但车用产品营收却低於预期，抵消了部分涨幅，而毛利率符合预期。受微控制器子产品部与功率及离散元件子产品部营收下滑之影响，上半年净营收较上年衰退21.9%。营业利润率为13.8%，而净利润则为8.65亿美元。本季与之前预期相反，工业客户订单情况并未转暖，同时车用产品需求亦不振。第三季业务展望(中位数)净营收预计32.5亿美元，较去年萎缩26.7%，但较上季微幅增加0.6%；毛利率预计约38%，包含闲置产能支出增加350个基点之影响。ST将推动2024全年营收132至137亿美元计画。依照此一计画，预计毛利率将约40%。

2024年第二季净营收总计32.3亿美元，较上年萎缩25.3%。OEM和代理商的净销售营收相较去年分别减少14.9%和43.7%。若较上季，净营收则衰退6.7%，比预测中位数高90个基点。

第二季毛利润总计13亿美元，较上年减少38.9%。毛利率为40.1%，与意法半导体业绩指引预测的中值一致，若与去年同期相比，则下降890个基点，主要原因乃受产品结构和销售价格的综合影响，以及闲置产能支出增加所导致。

第二季营业利润达3.75亿美元，而去年同期则为11.5亿美元，降幅达67.3%。营业利润率(占净营收)11.6%，比2023年第二季的26.5%下降了1,490个基点。

相较去年同期各产品部门之表现(类比、功率与离散元件、MEMS与感测器产品部(APMS))：

• 类比、MEMS与感测器子产品部(AM&S)：营收衰退10.0%，主要受影像业务下跌之影响。营业利润1.44亿美元，降幅为44.5%。营业利润率则12.4%，去年同期则为20.0%。
• 功率与离散(P&D)子产品部：营收减少24.4%。营业利润1.10亿美元，降幅达57.9%。营业利润率为14.7%，去年同期则为26.4%。

相较去年同期各产品部门之表现(微控制器、数位IC与射频产品部(MDRF))：

• 微控制器子产品部(MCU)：营收萎缩 46.0%，主要受通用微控制器业务下滑之影响。营业利润为7,200万美元，降幅87.1%。营业利润率为8.9%，去年同期则为37.2%。
• 数位IC和射频子产品部(D&RF)：虽然射频业务有所成长，但受ADAS业务下滑影响，整体营收降低7.6%。营业利润为1.5亿美元，萎缩23.8%。营业利润率为29.1%，去年同期则为35.2%。

净利润和稀释每股盈余分别降至3.53亿美元和38美分，而去年同期则分别为10.0亿美元和1.06美元。

2024年第二季营运产生之现金净额为7.02亿美元，而去年同期则为13.1亿美元。

第二季净资本支出(非美国通用会计准则)为5.28亿美元，而去年同期则为10.7亿美元。

第二季自由现金流(非美国通用会计准则)为1.59亿美元，去年同期则为2.09亿美元。

2024年第二季末库存为28.1亿美元，上季为26.9亿美元，去年同期则为30.5亿美元。季末库存周转天数130天，上季为122天，去年同期则为126天。

第二季支付现金股息7,300万美元，回购8,800万美元公司股票，完成了2021年7月1日公布之10.40亿美元股票回购计画。2024年6月21日，公司将启动新的股票回购计画，并准备在3年内回购11.0亿美元公司股票，该计画由两个子计画组成。

意法半导体的净财务状况(非美国通用会计原则)，截至2024年6月29日为32.0亿美元；截止2024年3月30日则为31.3亿美元。流动资产总计62.9亿美元，负债总计30.9亿美元。考量到尚未发生支出的专案拨款预付款项对流动资产总额之影响，调整後的净财务状况为28亿美元。

针对业务展望，该公司2024年第三季营收指引中位数：净营收预计将达32.5亿美元，较上季提升约0.6%，上下浮动350个基点；毛利率约38%，上下浮动200个基点；本业务展望假设2024年第三季美元兑欧元汇率约1.07美元=1.00欧元，包括当前套期保值合约之影响；第三季关帐日为2024年9月28日。…

Holtek新推出24-bit A/D Flash MCU BH67F5372，具备Delta-Sigma ADC高解析度效能，特别适合高精准度量测类产品，例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。

BH67F5372内建24-bit ADC电路，转换速度最快达1.6kHz，可实现高精准度量测。另搭配12-bit ADC，转换速度达125kHz，实现快速量测。MCU资源包含HT-8 MCU核心、32K×16 Flash ROM、3072×8 RAM、2048×8 EEPROM及多种通讯介面。内建LCD Driver可直推LCD panel。

BH67F5372提供64-pin LQFP封装型式，搭配丰富的资源及完整的功能，可满足多种不同档次，多样化产品之需求。…

Holtek新推出BS67F2432具备Touch Key、高精准度HIRC与LCD Driver Flash MCU。主要特色为内建高精准度4MHz HIRC振荡电路、8路Touch Key及最大支援4COM×15SEG之LCD driver。适用於触控介面、高精准度讯号输出、LCD显示应用产品使用，如触控浴霸遥控器、触控LCD遥控器、触控LCD定时器等。

BS67F2432系统资源包含2K×16 Flash ROM、128×8 RAM、32×16 EEPROM、8ch Touch Key等功能，内建高精准度4MHz HIRC振荡电路在-10℃~50℃及2.0V~3.6V工作电压的条件下，频率误差小於±0.8%。内建9-bit载波计数器可用於产生特定规格的红外线讯号，UART功能可外接RF通讯模块。

BS67F2432提供28-pin SSOP、32-pin QFN封装，适合小体积电子产品开发需求。Holtek有专业的技术团队提供支援，搭配完整的触控函式库及软硬体开发工具，能加速客户产品开发。…

研究机构Yole Group指出，在异质整合趋势的带动下，先进IC载板市场正处於高速成长阶段，预计在2022~2028年间，将以11%的复合年增率(CAGR)成长，到2028年时，此一市场的规模将达到340亿美元。……

国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测报告指出，全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch, MSI)达历史高点，预计2023年将下滑14%，至12,512百万平方英寸。但由於晶圆和半导体需求逐渐回稳以及库存量接近正常水准，矽晶圆出货量将在2024年迎接成长反弹。而且，人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G、汽车和工业应用带动晶片需求增加，2024年的反弹动能预计将一路延续到2026年，使晶圆出货量创下历史新高。……